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大功率LED燈珠介紹常見大功率LED的 5 種制造方法是哪五種呢?

文章出處:新聞資訊 責任編輯:東莞市閩光電子科技有限公司 發(fā)表時間:2020-10-29
    ?大功率LED燈珠是LED燈珠的一種,相對于小功率LED燈珠來說,大功率LED燈珠的功率更高,亮度更亮,價格更高。小功率LED燈珠額定電流都是20mA,額定電流高過20mA的基本上都可以算作大功率。
??大功率LED燈珠
大功率LED燈珠常見大功率LED的 5 種制造方法:
1、加大尺寸法
  通過增大單體LED的有效發(fā)光面積和尺寸,促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布,以達到預期的光通量。但是,簡單地增大發(fā)光面積無法解決散熱問題和出光問題,并不能達到預期的光通量和實際應用效果。

2、硅底板倒裝法
  首先制備出適合共晶焊接的大尺寸LED芯片,同時制備出相應尺寸的硅底板,并在硅底板上制作出供共晶焊接用的金導電層及引出導電層(超聲金絲球焊點),再利用共晶焊接設備將大尺寸LED芯片與硅底板焊接在一起。

3、陶瓷底板倒裝法
  先利用LED晶片通用設備制備出具有適合共晶焊接電極結構的大出光面積的LED芯片和相應的陶瓷底板,并在陶瓷底板上制作出共晶焊接導電層及引出導電層,然后利用共晶焊接設備將大尺寸LED芯片與陶瓷底板焊接在一起。

4、藍寶石襯底過渡法
  按照傳統(tǒng)的InGaN芯片制造方法在藍寶石襯底上生長出PN結后,將藍寶石襯底切除,再連接上傳統(tǒng)的四元材料,制造出上下電極結構的大尺寸藍光LED芯片。

5、AlGaInN碳化硅(SiC)背面出光法
  美國CREE公司是全球唯一采用SiC襯底制造AlGaInN超高亮度LED的廠家,幾年來其生產(chǎn)的AlGaInN/SiCa芯片結構不斷改進,亮度不斷提高。
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